中高密度矩阵模块

本公司采用高密度封装和集成背板来实现大规模高密度矩阵，可以免去用户自行配置或另外配用特殊的矩阵扩展套件的麻烦。我们提供的这些矩阵使用的均是通孔继电器（不是表面贴装），可以使用标准的脱焊工具，从而简化了维修并且减少了停机时间。我们的大规模高密度矩阵设计确保了矩阵能够具有高性能、高信号带宽以及更少的系统执行错误。